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genesis2000 1.0版本软件
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时间:2024.08.23
上传者:何艳球
genesis20001.0版本软件,可用来处理GERBER资料,DFM检查等
genesis2000
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FPC透明板
半导体元器件及其特性
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大小:1.05MB
时间:2023.07.31
上传者:Argent
半导体元器件及其特性
半导体元器件
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安全指南
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时间:2023.07.31
上传者:Argent
电子安全方面的指南
安全
指南
安规认证中心制作
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时间:2023.07.31
上传者:Argent
安规认证中心制作
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安规认证基本知识介绍
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时间:2023.07.31
上传者:Argent
安规认证基本知识介绍
安规认证
基本知识
介绍
计算机辅助设计高级绘图员技能鉴定试题
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大小:142KB
时间:2023.07.03
上传者:Argent
计算机辅助设计高级绘图员技能鉴定试题
计算机辅助设计
高级
绘图
技能
鉴定
试题
半导体制程之一:光刻 (大学教材)
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下载:56
大小:1.38MB
时间:2022.05.30
上传者:milktea88
半导体制程之一:光刻(大学教材)讲解最基础的光刻半导体五大制程:光刻(或称微影/黄光),蚀刻,薄膜,扩散,化学机械研磨
半导体制程
光刻
大学
教材
半导体制程之一:蚀刻 (大学教材)
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下载:55
大小:1.95MB
时间:2022.05.30
上传者:milktea88
半导体制程之一:蚀刻(大学教材)讲解最基础的蚀刻半导体五大制程:光刻(或称微影/黄光),蚀刻,薄膜,扩散,化学机械研磨
半导体制程
蚀刻
大学
教材
multisim教程
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时间:2022.02.11
上传者:拽
multisim教程:充分介绍了multisim10及实用教程
multisim
教程
x-nucleo-ihm01a1官方图.pdf
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大小:208.7KB
时间:2021.10.11
上传者:Argent
从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,其产品还是少不了电阻电容电感,每个元器件在电路中必然有其作用。单片机是芯片开发的基础,相信从中会获得您意想
xnucleoihm01a1
方图
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XPC-3399规格书_cn.pdf
所需E币:0
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大小:958.8KB
时间:2021.09.29
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
XPC3399
规格书
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WF-R710-RTA1_规格书_V1.1
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时间:2021.09.29
上传者:Argent
电子产品日新月异,不管是硬件工程师还是软件工程师,基本的模电、数电、微机原理、信号处理等知识是必备的条件,从二极管到三极管,从单片机到多核MCU,3G网络到5G产品的普及,不管电子产品的集成度怎么高,
WFR710RTA1
规格书
V11
BGA_footprints.pdf
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大小:318.48KB
时间:2021.09.26
上传者:Argent
分享一下关于单片机的相关资料文档,感兴趣的网友可以自行下载。单片机是芯片开发的基础,相信从中会获得您意想不到的知识。学习蓝牙技术,掌握无线智能开发,了解蓝牙底层及上层应用开发,协议栈的问题需要不断学习
BGAfootprintspdf
【私藏】电子工程师培训教程(经典电路分析)
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下载:185
大小:1.84MB
时间:2021.09.18
上传者:麦田里的守望者
以下是部分内容截图
电子工程师
硬件
电路分析
元器件
电源
PCB设计问题集.pdf
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大小:490.03KB
时间:2021.04.27
上传者:Argent
AI产品层出不穷,手里收藏了有关电子通信,毕业设计等资料,方案诸多,可实施性强。单片机的应用开发,外设的综合运用,纵使智能产品设计多么复杂,但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程,无论是
pcb
设计
问题集
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2.3 印制电路板设计与制作.doc
所需E币:0
下载:5
大小:577.5KB
时间:2021.04.27
上传者:Argent
AI产品层出不穷,手里收藏了有关电子通信,毕业设计等资料,方案诸多,可实施性强。单片机的应用开发,外设的综合运用,纵使智能产品设计多么复杂,但其实现的基本功能都离不开MCU的电路设计与驱动编程,无论是
23
印制
电路板设计
制作
doc
LM399.pdf
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下载:1
大小:213.18KB
时间:2021.04.23
上传者:Argent
音响设备在许多娱乐场所是必备的电子产品,好的音响设备不仅在硬件电路方面要求严苛,与时俱进,增加些更优的参考设计才能满足市场需求。本人搜集了些有关音响设计的参考资料,欢迎下载。
LM399pdf
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